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CE de vision du dessus 3D SPI-7500 de Tableau d'inspection de pâte de la soudure 220V 50/60Hz

CE de vision du dessus 3D SPI-7500 de Tableau d'inspection de pâte de la soudure 220V 50/60Hz

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CE de vision du dessus 3D SPI-7500 de Tableau d'inspection de pâte de la soudure 220V 50/60Hz
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: KingFei
Numéro de modèle: 7500
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 UNITÉ
Délai de livraison: Dans 1~3days
Conditions de paiement: T / T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement: 100UNIT
Contact
Description de produit détaillée
Nom de partie: Inspection de pâte de soudure modèle: 7500
marque: KingFei Poids: 85KG
Puissance: 220V 50/60HZ Dimension: L*W*H (700 millimètres *800 millimètre *400 millimètre)
Surligner:

Machine d'Assemblée de SMT

,

Équipement d'Assemblée de SMT

Soudez le CE de vision du dessus 3D SPI-7500 de Tableau d'inspection de pâte

 

 

 

Vite programmant, interface de programmation amicale

Méthodes multiples de mesure

Véritable mesure d'un-bouton

bouton de mouvement de Huit-manière, foyer d'un-clic

Lancement de balayage réglable

Fonction de simulation de la pâte 3D de soudure

Fonction puissante de SPC

MARQUEZ la déviation automatiquement corrigée

Un-clic de nouveau au centre de l'écran

 

La cible de reconnaissance automatique cet appareil de contrôle complètement automatique d'épaisseur de pâte de la soudure 3D peut obtenir les données 3D de chaque point par la mise au point automatique d'image de l'étape moving/Z-axis et la pâte DE X/Y automatiques de soudure de balayage de laser. Elle peut également être employée pour mesurer la pâte entière de soudure de protection. L'épaisseur moyenne permet au processus d'impression de pâte de soudure d'être bien commandé.

 

Troisièmement, caractéristiques du produit

1. Mesure programmable de plusieurs secteurs, focalisation automatique à différents points test de mesure, surmontant l'erreur provoquée par déformation de plat

2. Trouvez automatiquement la position d'inspection et corrigez la compensation par la MARQUE de carte PCB ;

3, méthode de mesure : mesure manuelle de mouvement complètement automatique et automatique, mesure manuelle de manuel de mouvement

4, carte de simulation de la pâte 3D de soudure, reproduisent l'aspect vrai de la pâte de soudure ;
5, utilisant le mouvement automatique triaxial, se focalisant, compensation automatique pour corriger la déformation de halage du substrat, pour obtenir la taille précise de pâte de soudure ;

6, caméra à haute résolution ultra-rapide, haute précision, analyse statistique puissante de données de SPC ;

7, fonction de jugement automatique de SIGMA, de sorte que vos opérateurs aient la capacité de déterminer la qualité du processus d'impression de pâte de soudure en temps réel ;

8, diagramme produisent automatiquement de CP, de CPK, de X-BAR, de R-CHART, de SIGMA de colonne, diagramme de tendance, diagramme de contrôle, etc. ;

9, 2D mesures auxiliaires, distance entre deux points, taille de secteur, etc. ;

10, la liste de données de résultat de mesure est automatiquement sauvés, produit du rapport de SPC

 

Quatrièmement, paramètres de produit

Modèle de produit : SPI-7500

Applications : Pâte de soudure. Plastique rouge. BGA.FPC.CSP

Articles de mesure : épaisseur, secteur, volume, 3D forme, distance plate

Principe de mesure : mesure angulaire de méthode de fonction du laser 3

Langue de logiciel : Chinois/anglais

Source lumineuse : point culminant blanc LED

Source lumineuse de mesure : module rouge de laser

Gamme mobile de X/Y : norme 350mm*340mm (une plus grande taille mobile peut être adaptée aux besoins du client)

Méthode de mesure : mesure pleine page automatique. Mesure automatique de sélection de vue. Mesure de manuel de sélection de vue

Champ visuel : 12mm*15mm

Pixel de caméra : 3 millions/champ visuel

Le plus de haute résolution : 0.1um

Lancement de balayage : 5um /10 um /15 um /20 um

Exactitude répétée de mesure : taille moins que 1um, secteur <1>

Rapport optique : 50X

Taille mesurable maximum : 5 millimètres

Vitesse maximum de mesure : 250Profiles/s

mode 3D : Rendu. Visage. Ligne. Simulations 3D différentes du point 3, extensibles. Tournez

Système d'exploitation : Windows7

Système informatique : double-noyau P4, 2G mémoire, affichage à cristaux liquides de 20 pouces

Alimentation d'énergie : 220V 50/60Hz

Puissance maximum : 500W

Poids : au sujet de 85KG

Dimensions : L*W*H (700 millimètres *800 millimètre *400 millimètre)

 

Arrosez la série 3D SPI est un système de mesure 3D vrai autonome du type de balayage de laser qui peut mesurer et analyser

Le dessus de Tableau de la série 3D SPI de l'eau est un système de mesure 3D autonome du type de balayage de laser qui peut mesurer et analyser l'image de petite taille d'objet et l'image d'impression de la pâte de soudure aussi bien. En particulier, c'est un type un intégré approprié à commander le processus d'impression d'écran de façon optimale en mesurant et en analysant la crème de soudure enduite après copie d'écran dans 3D et est également optimal du type en différé outil pour pouvoir commander le processus d'impression d'écran avec le bas investissement effectivement.


Avec le capteur du laser 3D construit délicatement et l'expression de l'image 3D ayant la réalité, il peut analyser l'épaisseur et le volume exactement dans la portée d'erreur de 1-2um.

Avec la caméra couleur, il peut distinguer les soudures enduites de la protection de modèle ou de soudure de carte PCB.

Il est possible de mesurer 2 D tel que la longueur, l'angle et le diamètre aussi bien que la taille et le volume de 3D.

Il est possible de mesurer le secteur global de carte PCB de la taille de 300x300mm avec la méthode d'un-contact.

Avec l'adoption du mécanisme élevé de balayage de rigidité, il représente les résultats réguliers de mesure sans effet d'entourer la vibration.

L'importance de la mesure vraie de la soudure 3D

Les facteurs clé de la qualité de pâte de soudure sont sa taille, volume et forme.

les 2D images fournissent seulement la couleur, l'information d'éclat et de secteur mais pas les facteurs clé. la mesure 3D doit être exigée pour devenir relative à l'information à la taille, au volume et à la forme. Au moins les défauts de 50% du processus de fabrication de SMT se produit seulement pendant l'impression. Plus la qualité de la pâte de soudure est est mauvaise, plus les défauts de placement se produisent. La fiabilité des produits électroniques lie directement à la qualité de joint de soudure et la qualité du joint de soudure est effectuée par des pâtes de soudure taille, volume et forme. Sans mesure de la soudure 3D, il n'y a aucune manière de vérifier la qualité précise de l'impression. Les défauts premiers sont trouvés, moins de coût de réparation est exigés.

SPECTRE DE DÉFAUT DE SMT DU PROCESSUS D'IMPRESSION

--AUCUNE SOUDURE
--SOUDURE INSUFFISANTE
--SOUDURE EXCESSIVE
--TRANSITION
--50-60%

La plupart des personnes mettent tout l'accent sur la machine d'AOI pour détecter les défauts ci-dessus qui peuvent être commandés effectivement avec un système de mesure de 3D SPI même avant de passer par le processus de ré-écoulement

CE de vision du dessus 3D SPI-7500 de Tableau d'inspection de pâte de la soudure 220V 50/60Hz 0CE de vision du dessus 3D SPI-7500 de Tableau d'inspection de pâte de la soudure 220V 50/60Hz 1

 

Coordonnées
Dongguan Kingfei Technology Co.,Limited

Personne à contacter: Sandy

Téléphone: +8617324492760

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