L'équipement SMT pour la soudure à ondes à double face 2D/3D AOI

Le soldeur à ondes à double face 2D/3D AOI

1.détecter les PCB en haut et en bas, simplifier le processus de fabrication, réduire les coûts de main-d'œuvre et d'équipement en usine
2.Positionnement de la plaque de soudure, positionnement FOV avec algorithme d'intelligence artificielle programmation automatique pour simplifier le processus et le débogage, capacité d'inspection puissante de la soudure
3.Equipé d'un capteur de faisceau de fibres optiques et cylindre d'arrêt latéral peut arrêter avec précision la carte, équipé d'une carte de pression de prise latérale plus stable
4.Double caméra position synchrone, interlock asynchrone prendre l'image pour éviter les interférences vers le haut et vers le bas de la source lumineuse

Les défauts courants
1- Affichage 2. Courts-circuits 3. Composants supplémentaires 4. Fuite d'impression 5.
6.Pas de soudure 7.Tombstoning 8.Excès de soudure 9.Matériel étranger 10.Offset

Défectuosité du DIP
1.Insuffisance de soudure 2.Excès de soudure 3.Porte de soudure 4.Joint de soudure
5.Pin indisponible 6.Pin déformation 7.Matériau étranger 8.Pin indisponible

Points forts de l'AOI
Positionnement des plaquettes au niveau des composants + algorithme d'intelligence artificielle spécial DIP, prise en charge d'un réglage clé du même type de paramètres
En raison du grand nombre de joints de soudure DIP, cette fonctionnalité simplifie considérablement l'optimisation du programme et le temps de débogage