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| MOQ: | 1 unité |
| Emballage Standard: | Étui en bois |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours |
| Mode De Paiement: | T/T, Western Union et MoneyGram |
| Capacité D'approvisionnement: | 3 pièces |
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Modèle
|
Le modèle YG100RA (type FNC) / YG100RB (type SF) est le modèle KHW-000.
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Un substrat de type Dui
|
L50 × W50 mm ~ L510 × W460 mm (note 1) (note 2)
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Efficacité de montage
(conditions optimales) |
24,000 CPH / CHIP (équivalent à 0,15 seconde / CHIP)
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Précision de placement
(Composants standard du produit)Compagnie) |
La précision absolue (μ + 3 σ): ± 0,05 mm/CHIP, ± 0,05 mm/QFP
La précision de répétition (3σ): ± 0,03 mm/CHIP, ± 0,03 mm/QFP, |
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Élément d'objet
|
0402 (mm Nom du département) □ Composants de 55 mm, SOP / SOJ, QFP, connecteur, PLCC, CSP, / BGA, connecteur long (note 3) (note 4) (note 5)
Suivant l'objet, les éléments d'une hauteur de 15 mm (note 6) |
|
Le type de composants
|
96 espèces (la bande de 8 mm convertie) (note 1)
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Spécifications de puissance
|
Le système d'alimentation doit être équipé d'un système d'alimentation électrique.
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Sources d'approvisionnement en gaz
|
L'état plus propre et sec de 0,55 MPa
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Dimensions extérieures
(note 7) |
L1, 650 × W1, 562 (côté de la plaque de couverture) × H1, 470 mm (côté supérieur)
L1, 650 × W1, 615 (ensemble du lot d'extrémité de rails de remplacement du chariot) x H1, 470 mm (couverture supérieure) |
|
Le poids principal
|
Approximativement 1 630 kg: (corps uniquement)
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| MOQ: | 1 unité |
| Emballage Standard: | Étui en bois |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours |
| Mode De Paiement: | T/T, Western Union et MoneyGram |
| Capacité D'approvisionnement: | 3 pièces |
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Modèle
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Le modèle YG100RA (type FNC) / YG100RB (type SF) est le modèle KHW-000.
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Un substrat de type Dui
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L50 × W50 mm ~ L510 × W460 mm (note 1) (note 2)
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Efficacité de montage
(conditions optimales) |
24,000 CPH / CHIP (équivalent à 0,15 seconde / CHIP)
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Précision de placement
(Composants standard du produit)Compagnie) |
La précision absolue (μ + 3 σ): ± 0,05 mm/CHIP, ± 0,05 mm/QFP
La précision de répétition (3σ): ± 0,03 mm/CHIP, ± 0,03 mm/QFP, |
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Élément d'objet
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0402 (mm Nom du département) □ Composants de 55 mm, SOP / SOJ, QFP, connecteur, PLCC, CSP, / BGA, connecteur long (note 3) (note 4) (note 5)
Suivant l'objet, les éléments d'une hauteur de 15 mm (note 6) |
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Le type de composants
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96 espèces (la bande de 8 mm convertie) (note 1)
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Spécifications de puissance
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Le système d'alimentation doit être équipé d'un système d'alimentation électrique.
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Sources d'approvisionnement en gaz
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L'état plus propre et sec de 0,55 MPa
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Dimensions extérieures
(note 7) |
L1, 650 × W1, 562 (côté de la plaque de couverture) × H1, 470 mm (côté supérieur)
L1, 650 × W1, 615 (ensemble du lot d'extrémité de rails de remplacement du chariot) x H1, 470 mm (couverture supérieure) |
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Le poids principal
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Approximativement 1 630 kg: (corps uniquement)
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