Inspection en ligne de la pâte de soudure 3D SPI PCBA MH310

Inspection en ligne de la pâte de soudure 3D SPI PCBA MH310

Définition:

La mesure 3D de la pâte de soudure imprimée de précision est réalisée en utilisant la technologie de mesure de contour par modulation de phase quantité, tout en assurant la mesure de haute précision,améliore considérablement la précision des mesures.

Avantages principaux:

1, algorithme intelligent, recherche et positionnement en un clic, la programmation est rapide et simple.

2, Il peut coopérer avec la presse à imprimer pour obtenir la fonction de boucle fermée.

3, Réaliser la surveillance et l'analyse des SPC en temps réel.

4Trois litres à la fois.

5, la fonction d'identification de vol à bord et la fonction de partage des points de détection des défauts.

6, prise en charge du stockage graphique de panneau.

La technologie de mesure des contours par modulation de phase est utilisée pour réaliser la mesure 3D de la pâte de soudure d'impression de précision,qui améliore considérablement la précision de mesure tout en assurant la mesure à grande vitesse.

La technologie de mesure du contour par modulation de phase (PMP), connue sous le nom de technique de contour par décalage de phase (PSP en abrégé), est basée sur la projection de grille de la structure sinusoïdale.décalage de phase discret pour obtenir plusieurs images de champ lumineux déformées, puis calculer la répartition de phase selon la méthode du décalage de phase en plusieurs étapes,Enfin, les résultats des mesures de volume de haute précision sont obtenus par des méthodes géométriques telles que la triangulation..